7月28日，大族激光在互动平台表示，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅度的提高产能。

  以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um、175um和100um的晶圆为例，产能提升幅度分别为40%、120%和270%。目前，产品正在客户处做量产验证。

  据了解，大族激光是一家专门干工业激光加工设施与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。

  2021年，大族激光重新梳理了业务架构，把全力发展激光及元器件技术做为集团新发展阶段的核心战略，搭建以大族光子、大族光聚、大族智控、大族光浦和加拿大CorActive五大产品为核心的高功率元器件产品生态群，主体业务则分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造，经营事物的规模从工业激光加工设施与自动化等配套设备拓展到上游的关键器件。

  此外，2021年1月，大族激光显视和半导体相城产业化项目签约落地江苏省苏州相城区。该项目计划总投资6000万美元，其显视和半导体装备事业部将在相城经开区投资半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目。

  业绩方面，2021年大族激光实现营业收入为163.32亿元，同比增长36.76%。归属于上市公司股东的纯利润是19.94亿元，同比增长103.74%；2022年第一季度实现营业收入为33.94亿元，同比增长8.27%。归属于上市公司股东的纯利润是3.32亿元，同比增长0.67%。（文：化合物半导体市场 Winter整理）返回搜狐，查看更加多